허니컴패널이 있는 라이저 베이스는 xTool M1의 유용한 액세서리입니다. 허니컴패널을 사용하면 xTool M1의 레이저 절단 성능을 향상 시킬 수 있습니다. 재료의 두께에 따라 선택할 수 있는 4개의 허니컴패널 레이어가 있습니다.

좌측 플레이트

우측 플레이트

레이저 보호용 가림판

허니컴패널

소재 고정용 마그넷

수동 초점 확인용 자

사용설명서

⚠️ 참고: 접시를 놓을 때 방향에 주의하세요. 오른쪽 플레이트에서 레벨을 볼 수 있고, 왼쪽 플레이트에서 나사의 위치를 볼 수 있습니다. 나사가 위쪽을 향하고 있으면 방향이 올바른 것입니다.

2. xTool M1을 열고 베이스 플레이트에 있는 나사 5개를 푼 다음 베이스 플레이트를 꺼내고 뚜껑을 닫습니다.

⚠️ 참고:

원통형 및 불규칙한 재료를 처리하려면 xTool M1을 회전식 부착 장치 2에 연결해야 합니다. RA2는 팩에 포함되어 있지 않습니다.

RA2를 연결하기 전에 재료의 둘레를 측정하고 허니컴패널이 어느 층에 배치되는지 결정하십시오. 다음을 기준으로 레이어를 선택할 수 있습니다.

💡 팁:

Rotary Attachment 2

0 ≤ L ≤ 88 - 레벨 α에 벌집 모양 패널을 배치합니다. 88 ≤ L ≤ 220 - 레벨 β에 벌집 모양 패널을 배치합니다. 220 ≤ L ≤ 299 - 벌집 모양 패널을 레벨 γ에 배치합니다.

Rotary Attachment 2 Pro

0 ≤ L ≤ 142 - 레벨 β에 벌집 모양 패널을 배치합니다. 142 ≤ L ≤ 314 - 레벨 γ에 벌집 모양 패널을 배치합니다.

예를 들어 L = 80mm

⚠️ 허니컴패널을 가이드 레일을 따라 위치 제한기에 도달할 때까지 밀어 넣습니다.

6.  차광판을 라이저 베이스에 다시 놓습니다.

3. 연결 케이블을 RA2 포트에 연결하고 RA2를 허니컴패널에 올려 놓습니다. 케이블의 반대쪽 끝을 차광판 하단 틈으로 통과시켜 xTool M1 뒷면에 연결하세요.

라이저 베이스와 함께 xTool M1을 사용하면 더 두꺼운 재료를 처리할 수 있습니다.

허니컴 패널을 레벨에 배치하려면 표를 참조하십시오.

가공할 소재의 두께를 측정하고 허니컴 패널을 xTool M1에 배치합니다.

차광판을 다시 라이저 베이스에 놓고 xTool M1의 뚜껑을 열고 허니컴 패널을 Level TOP에 놓습니다.

위치 제한기에 도달할 때까지 가이드 레일을 따라 허니컴패널을 밀어 넣습니다. 그런 다음 차광판을 다시 라이저 베이스에 놓고 재료를 xTool M1에 놓습니다.

⚠️ 참고: 성공적인 자동 초점을 보장하려면 재료를 배치할 레벨을 선택하여 가공할 표면을 xTool M1 바닥보다 높게 만들고 조건을 충족하는 것이 좋습니다: 0 < h ≤ 15 mm.

가공할 표면이 xTool M1의 바닥보다 낮을 경우 자동 초점이 실패할 수 있습니다. 초점 거리 설정용 눈금자를 사용 하여 재료 표면과 레이저 모듈 상단 사이의 거리를 결정할 수 있습니다. XCS에서 개방형 평면 모드를 선택하고 거리 값을 입력합니다.

xTool 재료 핀은 재료를 허니컴패널의 제자리에 고정하도록 설계되었습니다.

재료를 허니컴 패널에 배치할 때 재료 핀을 허니컴패널의 셀에 삽입하여 재료가 미끄러지거나 이동하는 것을 방지합니다.

💡 팁: 허니컴패널의 일부 셀은 표준 크기가 아니거나 왜곡될 수 있습니다. 또는 셀에 보강재가 설치되어 있습니다. 이런 일이 발생하면 다른 셀을 사용하십시오.

블레이드 컷팅 기능을 사용하려면 베이스플레이트를 xTool M1에 다시 설치해야 합니다.

차광판과 베이스 플레이트를 당겨서 xTool M1의 뚜껑을 열고 위의 xTool M1에서 베이스 플레이트를 삽입합니다.

라이저 베이스는 에어 어시스트 세트와 함께 사용할 수 있습니다. 팩에는 에어 어시스트 세트가 포함되어 있지 않습니다.

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